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SMT行业里焊锡膏的“五球规律”还生效吗？
很多SMT领域的业内人士都在思考一个问题，诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下，究竟还生效吗？ 首先，我们先咬文嚼字一下，看看为什么被称为“规律& ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
5G促进 PCB/覆铜板需求量和附加值双提升
十年一遇的代际升级，5G带来 PCB/覆铜板需求量和附加值双提升。中国 IMT-2020（ 5G） 推进组提出了 5G“五大关键技术”，无线接入网器件产业链生态发生较大变化，其 ...查看更多
EIPC 2018里昂研讨会——第2天（下）
接上文，研讨会最后一场分会议的主题是欧洲对新技术、产品安全性和培训的需求，由EIPC董事会成员、Cicor Group战略销售和业务发展副总裁Michele Stampanoni博士主持。 他请上来 ...查看更多
EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
手机用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜在滁州德泰公司实现批量生产
2018年4月份，挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功并开始投入批量生产。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能 ...查看更多
